基體材料是熱導(dǎo)率較高的無氧銅，滿足模塊的高散熱要求。

絕緣介質(zhì)材料為陶瓷珠或玻璃，滿足氣密和熱絕緣封裝要求。

外殼腔體形狀、大小可按照使用需求設(shè)計。

配套蓋板采用臺階蓋結(jié)構(gòu)，滿足平行縫焊工藝；大尺寸蓋板采用加強結(jié)構(gòu)，滿足封蓋應(yīng)力要求。

可根據(jù)使用需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式，鍍層厚度也可根據(jù)組裝工藝進行相關(guān)調(diào)整。

鍍層質(zhì)量滿足420℃，N₂，5min考核以及24H抗鹽霧要求。